제품 설명
전자정보공업은 최근 몇년간 중국의 급속한 발전하에 각종 관련 산업과 결부하여 이미 중국이 줄기차게 발전하고 중요한 신흥산업으로 되였다.
장쑤 노드는 바로 이 정보 산업화 발전의 플랫폼을 통해 전자 기초 재료를 전문적으로 제조하는 것을 우세로 2007년부터 동박 기판 생산 기지를 설립하기 시작했다. 우수한 과학 기술 인재와 혁신적인 연구 개발 능력을 바탕으로 통신 설비, 디지털 가전, 컴퓨터 등 제품의 주요 전자 기초 재료인 동박 기판을 조립하여 고객에게 만족스러운 제품 선택과 애프터서비스를 제공한다.
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CEM-3 |
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(UL ANSI:CEM-3) |
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특징
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응용 분야 |
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특징
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응용 분야 계기계기, 정보가전, 자동차전자, 자동제어기,게임기 등 |
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일반 특성 |
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테스트 항목 |
시험 조건 |
단위 |
표준 값 |
일반값 |
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1.박리 강도, IBS/IN, 최소, 1 OZ |
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IBS/IN |
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| 받을 때 |
A |
≥8.0 |
12.5 |
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| 열 응력 후 |
A |
≥8.0 |
12.5 |
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2. 부피 저항률, 최소 |
E-24/125 |
MΩ.cm |
≥103 |
≥106 |
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3. 표면 저항률, 최소 |
E-24/125 |
MΩ |
≥103 |
≥106 |
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4.최대 흡수율 |
E-1/105+des |
% |
≤0.50 |
0.23 |
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5.개전 펀치, 최소 |
D-48/50 D-0.5/23 |
Kv |
≥40 |
42 |
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6. 최소 굽힘 저항 강도 |
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Mpa |
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| 길이 방향 |
A |
≥276 |
390 |
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| 가로 |
A |
≥186 |
320 |
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7.최소 아크 저항 |
D-48/50 |
S |
≥60 |
115 |
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8.인화성 |
A |
S |
UL-94V0 |
UL-94V0 |
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9. 최대 개전 상수 1MHZ |
A |
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≤5.4 |
4.6 |
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10.손실 탄젠트 1MHZ, 최대 |
A |
--- |
≤0.035 |
0.02 |
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11.열 응력 260℃, 10초(최소) |
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| 식각되지 않은 시료 |
A |
결함 없음 |
결함 없음 |
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| 마음에 새겼어 |
A |
결함 없음 |
결함 없음 |
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12. TG(DSC,℃) |
A |
℃ |
≥135 |
136 |
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13. CTI，V |
TEC-112 |
V |
≥175 |
200 |
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참고: |
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페이지 / 페이지 /
치료하지 않음 (처리 후: 125℃ 2시간)
박리 강도
※시료 두께: 1.6mm 단일 패널
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PURCHASING INFORMATION |
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Thickness |
Copper foil |
Standard Size |
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0.8mm to 3.4mm |
12μm to 105μm |
1041×1245mm（41″×49″） 940×1245mm（37″×49″） |
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※ Other sheet size and thickness could be available upon request. |
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협력 의향표
Cooperation Intent Form