제품 전시
+
  • IMG_1128.jpg

LOW DK & DF

주로 통신 설비, 디지털 가전, 컴퓨터 등 제품의 주요 전자 기초 재료: 동박 기판을 생산하여 고객에게 만족스러운 제품 선택과 애프터서비스를 제공한다.

소속 분류:

저 유전 상수

产品关键词：

通讯设备

网络设备

高频测量设备

키워드:

일반 FR-4 - 반경화 필름 - 무연 호환 FR-4 - 무할로겐 호환 FR-4

제품 컨설팅 반환

제품 설명

전자정보공업은 최근 몇년간 중국의 급속한 발전하에 각종 관련 산업과 결부하여 이미 중국이 줄기차게 발전하고 중요한 신흥산업으로 되였다.
장쑤 노드는 바로 이 정보 산업화 발전의 플랫폼을 통해 전자 기초 재료를 전문적으로 제조하는 것을 우세로 2007년부터 동박 기판 생산 기지를 설립하기 시작했다. 우수한 과학 기술 인재와 혁신적인 연구 개발 능력을 바탕으로 통신 설비, 디지털 가전, 컴퓨터 등 제품의 주요 전자 기초 재료인 동박 기판을 조립하여 고객에게 만족스러운 제품 선택과 애프터서비스를 제공한다.

nuode

LOW DK & DF

 

 
저손실 고내열 재료

 

특징            

  1. Dk/Df(10GHz):3.5~4.0/0.0065~0.0075
  2. 낮은 Z축 팽창 계수, 우수한 구멍 통과 신뢰성
  3. 낮은 흡수율

응용 분야            
통신 장비, 네트워크 장비, 고주파 측정 장비 등

 

 특징       

  1. Dk/Df(10GHz):3.5~4.0/0.0065~0.0075
  2. 낮은 Z축 CTE로 탁월한 PTH 신뢰성 제공
  3. 흡습성이 비교적 낮다.

 응용 분야     
네트워크 장비, 고주파 측정 기기 등.

 

일반 특성    

테스트

유닛

시험방법

처리 상황

속성 데이터

SPEC

일반값

더웠어

유리화 전환
온도, Tg

℃

DMA

A

＞180

200

더웠어
팽창
Z-CTE

ppm/℃

IPC-TM-650
2.4.24

Tg 이전

＜60

45

Tg 이후

＜260

210

50-260℃

＜3.0

2.6

분해 온도, Td

℃

IPC-TM-650
2.4.24.6
5%wt loss

A

＞370

383

계층화
시간, T288

분

IPC-TM-650
2.4.24

A

＞60

120

계층화 시간, T300

분

IPC-TM-650
2.4.24

A

＞30

60

습도
저항적

Cycle

/

85℃/85% 상대 습도, 168시간
288 ℃ / 10초, 침전

＞3

＞10

주극체

전매체
상수, (DK)

/

IPC-TM-650
2.5.5.9

1GHz

3.85

/

SPDR,RC55%

10GHz

4.05

소모
계수(Df)

/

IPC-TM-650
2.5.5.9

1GHz

0.0035

/

SPDR,RC55%

10GHz

0.0068

물리적

박리 강도,
RTF/1온스

IBS/IN

IPC-TM-650 2.4.8

288℃/10s

＞4

5.8

흡수성

%

IPC-TM-650 2.6.2.1

\

＜0.35

0.09

인화성

/

UL94

A

V0

V-0(Br)

참고:
알파벳과 숫자적 의미의 처리
    A - 인쇄판 수송 단계
    D - 항온 수욕 E-고온 구이 횟수 1/횟수 2:1-시간(시간) 2-온도(℃)를 10분 이상 건조하거나 건조 조건을 실온으로 냉각한다.

　　개전 상수 및 산란 계수

nuode         nuode

 

소싱 정보    

 

두껍다

동박

표준 크기

0.8mm  to  3.4mm

12μm  to    105μm

1041×1245mm（41″×49″）    940×1245mm（37″×49″）
1092×1245mm（43″×49″）    

※ 요구에 따라 기타 소재 사이즈와 두께를 제공할 수 있습니다.

 

협력 의향표

Cooperation Intent Form

메시지 제출