제품 설명
전자정보공업은 최근 몇년간 중국의 급속한 발전하에 각종 관련 산업과 결부하여 이미 중국이 줄기차게 발전하고 중요한 신흥산업으로 되였다.
장쑤 노드는 바로 이 정보 산업화 발전의 플랫폼을 통해 전자 기초 재료를 전문적으로 제조하는 것을 우세로 2007년부터 동박 기판 생산 기지를 설립하기 시작했다. 우수한 과학 기술 인재와 혁신적인 연구 개발 능력을 바탕으로 통신 설비, 디지털 가전, 컴퓨터 등 제품의 주요 전자 기초 재료인 동박 기판을 조립하여 고객에게 만족스러운 제품 선택과 애프터서비스를 제공한다.
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Aluminum Base CCL |
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특징
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응용 분야 |
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특징
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응용 분야 |
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일반 특성 |
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테스트 항목 |
시험 조건 |
단위 |
일반값 |
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| 박리 강도, LBS/IN, 최소, 1 OZ |
288℃/10sec |
LBS/IN |
11.7 |
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부피 저항률, 최소 |
E-24/125 |
MΩ.cm |
≥108 |
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표면 저항률, 최소 |
E-24/125 |
MΩ |
≥108 |
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| 열응력 |
288℃,용접재 침전 |
분 |
10 |
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288℃,용접재 침전 |
분 |
30 |
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| 개전 펀치, 최소 |
D-48/50 D-0.5/23 |
Kv |
6.0 |
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| 열전도 계수 |
전매질층 |
ASTM D5470 |
W/(m﹒K) |
2.0 |
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| 열저항 |
K﹒cm2/W |
0.57 |
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| 개전 상수 |
C-24/23/50,1MHz |
- |
5.3 |
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C-24/23/50,1GHz |
- |
5.1 |
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| 소모 계수 |
C-24/23/50,1MHz |
- |
0.022 |
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C-24/23/50,1GHz |
- |
0.018 |
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CTI |
IEC60112 메서드 |
V |
200 |
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| 인화성 |
UL-94 |
- |
V-0 |
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| 유리화 전환 온도 |
DSC |
℃ |
140 |
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CTE(Z-axis) |
Tg 이전 |
TMA |
ppm/℃ |
27 |
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| 분해 온도(Td) |
TGA(5% 무게 손실) |
℃ |
390 |
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참고: |
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박리 강도 신뢰성
※시료 두께: 1.6mm 단일 패널
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소싱 정보 |
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옷감 |
유형 |
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Cu |
E/D Cu |
HOZ、1OZ、2OZ |
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전매질층 |
무기 충전재 충전 에폭시 수지 |
75μm-120μm |
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기저 금속판 |
1060 Al |
0.3mm-3.0mm |
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1100 Al |
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3003 Al |
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5052 Al |
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엄폐막 |
PET/PI Film |
2.5mil |
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표준 크기 |
914mm×1219mm（36＂×48＂）；1016mm×1219mm（40＂×48＂）1000mm×1200mm； 500mm×600mm |
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※ 요구에 따라 기타 소재 사이즈와 두께를 제공할 수 있습니다. |
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협력 의향표
Cooperation Intent Form