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금속베이스

주로 통신 설비, 디지털 가전, 컴퓨터 등 제품의 주요 전자 기초 재료: 동박 기판을 생산하여 고객에게 만족스러운 제품 선택과 애프터서비스를 제공한다.

소속 분류:

产品关键词:

绝缘

电源电路

大功率

키워드:

일반 FR-4 - 반경화 필름 - 무연 호환 FR-4 - 무할로겐 호환 FR-4

제품 설명

전자정보공업은 최근 몇년간 중국의 급속한 발전하에 각종 관련 산업과 결부하여 이미 중국이 줄기차게 발전하고 중요한 신흥산업으로 되였다.
장쑤 노드는 바로 이 정보 산업화 발전의 플랫폼을 통해 전자 기초 재료를 전문적으로 제조하는 것을 우세로 2007년부터 동박 기판 생산 기지를 설립하기 시작했다. 우수한 과학 기술 인재와 혁신적인 연구 개발 능력을 바탕으로 통신 설비, 디지털 가전, 컴퓨터 등 제품의 주요 전자 기초 재료인 동박 기판을 조립하여 고객에게 만족스러운 제품 선택과 애프터서비스를 제공한다.

nuode

Aluminum Base CCL

 

특징            

  1. 우수한 열 방출성
  2. 우수한 박리 강도
  3. 우수한 내열성 및 절연 신뢰성
  4. 우수한 가공성

응용 분야            
고출력 LED 조명, 전원 회로, LEDTV 등에 사용 가능

 

 특징     

  1. 우수한 열 방출성
  2. 우수한 박리 강도
  3. 우수한 내열성 및 절연 신뢰성
  4. 우수한 가공성

 응용 분야     
고출력 LED 조명, 전원 회로, LEDTV 등에 사용 가능

 

일반 특성    

테스트 항목

시험 조건

단위

일반값

박리 강도, LBS/IN, 최소, 1 OZ

288℃/10sec 

LBS/IN

11.7

부피 저항률, 최소
높은 온도에서 E-24/125

E-24/125

MΩ.cm  

≥108

표면 저항률, 최소
높은 온도에서 E-24/125    

 E-24/125

≥108

열응력

288℃,용접재 침전

10

288℃,용접재 침전

30

개전 펀치, 최소

D-48/50 D-0.5/23

Kv

6.0

열전도 계수

전매질층

ASTM D5470

W/(m﹒K)

2.0

열저항

K﹒cm2/W

0.57

개전 상수

C-24/23/50,1MHz

-

5.3

C-24/23/50,1GHz

-

5.1

소모 계수

C-24/23/50,1MHz

-

0.022

C-24/23/50,1GHz

-

0.018

CTI

IEC60112 메서드

V

200

인화성

UL-94

-

V-0

유리화 전환 온도

DSC

140

CTE(Z-axis)

Tg 이전

TMA

ppm/℃

27

분해 온도(Td)

TGA(5% 무게 손실)

390

참고:
알파벳과 숫자적 의미의 처리
    A - 인쇄판 수송 단계
    D - 항온 수욕
    E - 고온 구이 횟수 1 / 횟수 2: 1 - 시간 (시간) 2 - 온도 (℃) des - 10 분 이상 건조하거나 건조 조건이 실온으로 냉각됩니다.

  박리 강도 신뢰성

  nuode

   ※시료 두께: 1.6mm 단일 패널

 

소싱 정보    

 

 

옷감

유형

Cu

E/D Cu

HOZ、1OZ、2OZ

전매질층

무기 충전재 충전 에폭시 수지

75μm-120μm

기저 금속판

1060 Al

0.3mm-3.0mm

1100 Al

3003 Al

5052 Al

엄폐막

PET/PI Film

2.5mil

표준 크기

914mm×1219mm(36"×48");1016mm×1219mm(40"×48")1000mm×1200mm; 500mm×600mm

※ 요구에 따라 기타 소재 사이즈와 두께를 제공할 수 있습니다.

 

협력 의향표

Cooperation Intent Form