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RD140T -Y0 예침재

주로 통신 설비, 디지털 가전, 컴퓨터 등 제품의 주요 전자 기초 재료: 동박 기판을 생산하여 고객에게 만족스러운 제품 선택과 애프터서비스를 제공한다.

소속 분류:

产品关键词:

粘结

性能

半固化片

키워드:

일반 FR-4 - 반경화 필름 - 무연 호환 FR-4 - 무할로겐 호환 FR-4

제품 설명

전자정보공업은 최근 몇년간 중국의 급속한 발전하에 각종 관련 산업과 결부하여 이미 중국이 줄기차게 발전하고 중요한 신흥산업으로 되였다.
장쑤 노드는 바로 이 정보 산업화 발전의 플랫폼을 통해 전자 기초 재료를 전문적으로 제조하는 것을 우세로 2007년부터 동박 기판 생산 기지를 설립하기 시작했다. 우수한 과학 기술 인재와 혁신적인 연구 개발 능력을 바탕으로 통신 설비, 디지털 가전, 컴퓨터 등 제품의 주요 전자 기초 재료인 동박 기판을 조립하여 고객에게 만족스러운 제품 선택과 애프터서비스를 제공한다.

nuode

RD140T -Y0  예침재

 

 

(UL ANSI:FR-4)RD140T 접착 전침재

 

특징            

  1. Tg150℃(DSC)
  2. UV Blocking/AOI 호환
  3. 우수한 접착 성능, 작업 창 폭

피쳐     

  1. Tg150℃(DSC)
  2. 자외선 차단/AOI 호환
  3. 우수한 접착 강도, 폭

작업 창

 

예침 시험 방법::

임명

종류 직물 유형

공연

수지 함량
(%)

수지 유량
(%)

경화 두께
(mil)

젤 타임
(sec)

RD140T-Y0

7628

자외선 차단

42.0

21±5

7.0±0.5

130±20

43.0

22±5

7.3±0.5

 

45.0

23±5

7.9±0.5

 

2116

52.0

32±5

4.5±0.5

 

53.0

34±5

4.8±0.5

 

55.0

35±5

5.1±0.5

 

58.0

37±5

5.5±0.5

 

1080

62.0

35±5

2.7±0.5

 

65.0

38±5

3.1±0.5

 

수지 함량, 수지 유량, 겔 시간:IPC-TM-650

RD140T-Y0 예비 침출재 벽돌 열압 순환 (참조)

nuode

  예침재 저장

  저장 조건:

  • <23 ℃ 및 <50% 상대 습도에 3개월 보관
  • <5 ℃ 에서 6개월 저장사용하기 전에 실온에서 최소 4h 정화
  • 방습에 주의하여, 항상 방습 재료로 싸다.만약 정상적인 조건 하에서 유지한다면, 예비 침출재는 수분을 흡수하고, 그 접착 강도는 약화될 것이다
  • 자외선과 강한 빛을 피하다

협력 의향표

Cooperation Intent Form